报告题目：发光二极管应用于非照明领域的技术趋势

时间：2017年4月28日下午10:00

地点：重庆大学A区主教学楼1201会议室

报告人简介：李世玮教授于1992年获得美国普渡大学航空航天工程博士学位，1993年加入香港科技大学任教，目前是机械及航空航天工程系讲座教授及先进微系统封装中心主任，同时兼任香港科技大学深圳研究院院长及佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心主任。研究领域覆盖晶圆级和三维微系统封装、硅通孔和高密度互连、LED封装和半导体照明技术、以及无铅焊接工艺及焊点可靠性。他的团队在国际学术期刊及会议论文集上发表了近300篇技术论文，其中12篇获得最佳或优秀论文奖，曾荣获IEEE、ASME、IMAPS五项个人奖项。李教授曾与其他专家学者合作撰写了三本微电子封装与组装方面的专书，其中两本已分别被清华大学出版社及化学工业出版社翻译成中文，目前在国内发行。李教授曾担任《IEEE电子元件及封装技术期刊》的总主编以及IEEE CPMT学会的全球会长，为该专业中华人首例。由于李教授在国际间的成就及声望，他于1999、2003、2008和2013年分别被英国物理学会(IOP)、ASME、IEEE和IMAPS评选为学会院士（Fellow）。

报告摘要：

自本世纪之初开始，发光二极管（LED）已经渐次发展成为第四代照明光源的主流。在过去10年之间，人们见证了越来越多以LED作为核心的通用照明应用。毫无疑问地，半导体照明（Solid-state Lighting）在商用市场中已经成为无差异化的产品，有相当多的专家学者已经在思考LED下一波的研发应该朝哪个方向聚焦。讲者基于多年的实践与观察，认为以下三个面向非常值得关注：它们是紫外发光二极管（UV－LED）、可见光通讯（Visible Light Communication）、LED微型显屏（Micro-LED Display），这三个面向都是非照明领域的应用。本次专题报告首先将会对以上三个面向的技术发展有所铺陈，然后再专注对UV－LED的内容深入探讨。本报告的安排将以面向器件封装的技术为经，实际应用的案例为纬，目的是让从事LED研发工作的科研人员能了解相关技术的趋势与进程，以便调动团队、整合资源，规划未来的科研方向与活动。

主办单位：光电技术及系统教育部重点实验室