2019年4月10日，中国电子科技集团联合微电子中心（CUMEC）韩建忠执行董事一行5人到访重庆大学洽谈校企合作事宜。张宗益校长、明炬副校长会见了韩建忠执行董事一行，张校长强调校企合作站位要高，要做从0到1的事，同时要把合作做实。韩建忠执行董事表示联合微电子中心建立的初衷是做国内第一，国际一流，这次来重庆大学就是要把双方的合作做实，研讨如何建立联合创新体的发展思路。

    会见后科学技术发展研究院朱才朝常务副院长主持了校企合作座谈会。明炬副校长致欢迎辞并介绍了学校的情况，朱院长介绍了学校5+1创新体系；联合微电子中心郭进高级总监介绍了联合微电子中心情况及“重庆大学&CUMEC”联合创新体发展思路；光电工程学院刘玉菲教授介绍了重庆大学复合半导体创新技术中心近期建设情况；光电工程学院院长郭永彩教授、微电子与通信工程学院副院长（主持工作）谭晓衡教授及参会人员就校企合作如何做实展开了认真务实的研讨。最后，明炬副校长指出校企合作首先要有明确的定位和顶层设计，占位要高，主体要明确，联合创新体要充分利用双方的平台，下一步要落实学校的具体对接部门，与联合微电子中心开展更具体的商讨。

   中国电子科技集团联合微电子中心（CUMEC）简介：总投资约100亿元，将打造8寸和12寸高端特色工艺集成电路制造中试平台、集成电路协同设计平台、异质异构三维集成封装平台。UMEC将承担国家、地方和企业的科技创新项目和军民融合项目，可提供集成电路“设计—工艺—产品”所需的全套IP，有助于汽车电子、光通信、人工智能等方向产品开发。

UMEC将在重庆汇集海内外集成电路高端人才，推动重庆集成电路核心技术实现突破，形成先进产品设计与高端工艺制造技术成果，建设领先的联合研发与协同创新平台，营造良好的集成电路产业生态。